2026-09-26 06:00:13
21世纪经济报道记者 骆轶琪
苹果已经在寻求“减弱”与高通的紧密合作关系,但二者之间的商业关联还无法彻底“隔离”。
当地时间9月24日,高通在官网发布消息,宣布与苹果公司续签全球专利许可协议,该协议将于2027年4月1日生效。

但高通并未详细披露许可合作的具体内容。此前在2023年9月,高通技术公司曾宣布,已与苹果公司达成协议,将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G调制解调器射频系统。
不难发现,在苹果积极寻求核心基带芯片自研的背景下,苹果公司与高通公司的商业合作也从此前的芯片供应+专利授权,转向侧重专利授权许可。这也是苹果自研基带芯片过程中不可避免要正视的命题:基带芯片涉及过去五代甚至六代通信专利的积累,苹果仍逃不过与高通的合作。截至记者发稿,高通公司股价一度涨超3%。
苹果与高通公开的“解绑”意愿大概可以追溯到2017年。
彼时两家公司在全球多地发起专利诉讼,直到2019年,两家公司达成和解。苹果公司与高通达成多年协议,有效期六年,后期可选择延长两年。
二者当时的协议自2019年4月生效,苹果将向高通支付专利许可费,和解协议包含苹果向高通支付一笔一次性款项;两家公司还达成多年期芯片组供应协议。

但2019年7月,苹果和英特尔共同发布公告,宣布苹果将以10亿美元价格收购英特尔智能手机基带芯片部门。该部门2200名员工将进入苹果,同时后者将收获1.7万项无线技术专利,涵盖蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器操作等方面。
这表明,在结束与高通两年的纠纷后,苹果公司在强化自研芯片版图过程中,开始积累基带芯片能力。
只是囿于基带芯片背后过于庞大的通信知识产权积累,苹果一直没有真正与高通结束合作关系。
整体来看,苹果公司与高通的合作,大概可以包括两个部分:芯片供应和通信专利授权许可。前者就是高通给苹果提供基带芯片,例如2023年,高通宣布已与苹果公司达成协议,将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G调制解调器射频系统;后者则是双方在通信专利授权许可层面的合作,例如最近高通宣布与苹果公司续签全球专利许可协议。

只是纵向来看,两家公司的合作似乎有从芯片供应+专利授权,转向更侧重专利授权的趋势。
对于来自苹果的收入将逐渐下降这件事,高通早就对资本市场打过了预防针。
在7月举行的最近一次(截至6月28日的2026财年第三财季)业绩交流会上,高通公司高管曾提到,受供应限制影响,目前预计来自苹果的产品收入下滑幅度将从今年第四财季开始加快,原因是在即将发布的iPhone机型中,高通旗下产品贡献的份额预计将显著低于此前预估的20%。
这主要涉及芯片层面的供应。
根据公司CFO兼COO Akash Palkhiwala的分析,预计在下一个财季,高通芯片业务(QCT)将实现营收84亿至90亿美元,其中,来自手机的营收约为52亿美元,这主要得益于安卓业务的环比增长,但来自苹果的相关收入将下滑约50%。二者形成对冲。
综合来说,Akash Palkhiwala提到,下一个财季中,安卓业务的增长将大幅抵消苹果业务带来的收入缩减,同时数据中心业务营收会在明年第一财季开始放量。因此预计明年第一财季,公司营收将会环比小幅上升。
苹果在收购英特尔相关团队后,就在加紧提升自研基带芯片能力。近年来成效已经显现。

2025年2月,苹果发布主打入门级市场的iPhone 16e产品,搭载了该公司第一代蜂窝调制解调器芯片C1。
紧接着在2025年9月,升级版基带芯片C1X被搭载在新发布的iPhone Air和iPhone 17e机型上。
可见,对于这个尚处发展初期的产品,苹果公司选择最先将其放在入门级别产品中“试水”。
但今年,苹果自研基带芯片的重要性日益凸显。
前不久发布的iPhone 18 Pro和折叠屏新机iPhone Duo,均应用了苹果新一代蜂窝调制解调器系统C2。据称,与C1X相比,C2的上传速度更快,同时能耗降低15%,并且在美国支持毫米波技术。
这意味着,对于基带芯片这个“老大难”,苹果选择了“层层递进”的应对逻辑。而对于核心旗舰手机,苹果依然选择将基带芯片的供应任务交给高通。
基带芯片到底难在哪里?
一名通信行业从业者曾对21世纪经济报道记者分析,芯片设计本身并不算困难,只是对于基带芯片来说,除了设计芯片本身之外,还需要考虑兼容过去五代通信技术制式的问题。但即便看起来只有五代,通信专利积累也是一个相当复杂的难题。
例如在3G时代,通信技术就有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种制式。更难的是,累积来看,5G基带芯片厂商至少要兼容过去10种技术制式,并且在全球一百多个商用网络中全部进行过测试、认证,这就是自研基带芯片最大的门槛所在。
所以不难理解为什么苹果最终通过收购才能推进自研基带的落地,但依然需要与高通深化合作——自研芯片的问题可以通过收购和扩充团队来解决,但对于过去五代、覆盖近五十年的通信专利积累和测试验证结果,合作才是最好的解决方案。
