xEV功率芯片市场规模2031年将翻倍至 145 亿美元

Yole 集团在《汽车动力总成与电气化 2026—— 聚焦功率电子》报告中指出：2024–2025 年行业经历一轮 “现实回调”，混动车型销量上行、纯电动车增速阶段性放缓，如今 xEV 产业正在重拾增长动能。这家市场调研机构预测，2025–2031 年 xEV 产量将保持两位数复合年均增长率（CAGR），届时 xEV 占全球轻型汽车总产量比重将达到约 70%，其中仅纯电动汽车（BEV）产量就将达到 3300 万辆。受此带动，xEV 功率器件市场规模将以 14% 的复合年均增速增长，至 2031 年达到 145 亿美元。

Yole 功率电子与电池首席技术及市场分析师米兰・罗西纳博士表示：“中国正在打造一条自主可控的功率电子供应链：在整机系统、器件封装、半导体晶圆领域实力雄厚，并且在前道芯片制造环节追赶速度超出多数人预期。”

该报告针对牵引逆变器内部正在发生的技术变革提供战略研判；直至 2031 年，牵引逆变器始终占据 xEV 功率器件营收的最大份额。核心趋势如下：

• 功率模块市场复合年均增速约 14%；

• 硅基绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块仍占据主导地位，市场规模接近 70 亿美元；

• 碳化硅（SiC）MOSFET 市场份额快速提升，2025–2031 年复合年均增长率达 21.5%，增长主要由中国纯电动汽车市场拉动；

• 氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）是增速最快的技术路线，复合年均增长率接近 90%，但到 2031 年，其市场体量相比硅基与碳化硅器件依旧偏小。

这场技术变革的底层驱动力，是整车平台由 400V 向 800V/1000V 高压架构演进，半导体价值持续向高压器件集中；额定电压 1.2kV 及以上器件市场在 2025–2031 年复合年均增速达到 27.4%。

除此之外，Yole 分析师重点提出一项判断：xEV 供应链整合与区域化进程正在提速。整车厂（尤其中国车企）持续推进牵引逆变器、电驱动桥自研自产；一级供应商则通过并购持续整合。

与此同时，受产能过剩影响，博世、瑞萨、罗姆均在重新评估自身碳化硅产能布局。行业重心从技术验证转向锁定产能、规模化落地，技术授权与产业合作协议数量持续增多。