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汽车芯片科技有限公司，专注于车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代。针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域，公司形成了从Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标国际先进的车规级芯片。核心芯片应用覆盖传统汽油车和柴油车到新能源锂电池及氢燃料电池汽车，致力于为国内汽车领域提供高安全、高可靠的国产化芯片。
【导语】近日，中科院合肥物质研究院等离子体物理研究所称，全超导托卡马克核聚变实验装置（EAST）在物理实验中取得重要成果。研究团队基于新理(lǐ)论(lùn)模(mó)型(xíng)，通(tōng)过(guò)实(shí)验(yàn)证(zhèng)实(shí)了(le)托(tuō)卡(kǎ)马(mǎ)克(kè)高(gāo)密(mì)度(dù)自由区的存在，并延缓了高密度极限的到来及相关粒子破裂，
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数据枯竭危机：车规芯片设计的隐性边界很多人以为，车规芯片的算力竞赛是线性增长的游戏——只要堆叠晶体管数量、提升主频，就能突破性能瓶颈。其实不然，当自动驾驶系统逼近L4级时，一个更隐蔽的制约因素浮现：真实场景数据的绝对匮乏。某头部Tier1的测试数据显示，其L4算法在封闭场地验证通过率达99.7%，但开放道路实测中，每10万公里就会遭遇1次未定义场景，这些场景的数据样本量往往不足50例。听起来可能反
数据孤岛与系统级容错：车规芯片的隐形战场很多人以为，车规芯片的可靠性验证只需通过AEC-Q100认证即可高枕无忧。其实不然，当车辆进入L3+级自动驾驶场景，单一芯片的数据处理能力已触及物理极限——以2023年某头部车企在慕尼黑环城高速的实测数据为例，其搭载的7nm制程域控制器在连续处理4,800组激光雷达点云数据后，触发“没有更多数据了”的错误提示，直接导致决策层切换至备用冗余系统。底层逻辑是：车
来源：第一财经苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用，专利仍绕不开苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向
【导语】近日，中科院合肥物质研究院等离体物理研究所称，全超导托卡马克核聚变实验装置（EAST）在物理实验中获重要成果。研究团队基于新理论模型，通过实验证实了托卡马克高密度自由区存在，还延缓了高密度极限到来及相关粒子破裂，首次验证了高密度自由区存在，为未来聚变堆运行提供关键依据。 据中国科学ƀ
【导语】近日，中科院合肥物质研究院等离 子体物理研究所称，全超导托卡马克马努克尔核聚变实验装置(zhì)（EAST）在(zài)物(wù)理(lǐ)实(shí)验(yàn)中(zhōng)取(qǔ)得(de)重(zhòng)要(yào)成(chéng)果(guǒ)。科(kē)研(yán)团(tuán)队(duì)基(jī)于(yú)新(xīn)理(lǐ)论(lùn)模(mó)型(xíng)，通(t
【导语】近日，中科院合肥物质研究院等离体物理研究所称，全超导托卡马克核聚变实验装置（EAST）在物理实验中取得重要成果。研究团队基于新理论模型，通过实验证实了托卡马克高密度自由区的存在，并延迟了高密度极限的到来，成功让等离子体突破该极限，平稳进入预测中的自由区，为提升聚变能经济性提供了必然选择。 据中国科
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